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随着人工智能、物联网、汽车等各个领域的技术进步，全球对半导体的需求与日俱增。制造这些半导体的半导体制造设备中使用的零部件形状千差万别，并且要求高精度和表面质量。经常需要切割铝材、使用难以加工的脆性材料，需要机械加工。
OKUMA拥有满足这些需求的专业的加工机，并针对各工件提出了加工技术以及解决方案。 |
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